硅胶包金属热硫化底涂剂应用案例

HR-328硅胶包金属热硫化底涂剂专为解决硅胶与金属热硫化粘接难题设计，通过形成化学键合层实现牢固结合，粘接强度达15N/cm²以上，耐温-40℃至220℃，适配不锈钢、碳钢、铁等金属基材。在汽车灯具密封、电子元器件包胶等场景中，经其处理的制品通过冷热冲击、振动测试，寿命提升3倍。

在汽车制造、电子封装等工业领域，硅胶与金属的热硫化粘接常面临附着力弱、耐久性差等挑战。HR-328硅胶包金属热硫化底涂剂以创新化学键合技术为核心，为这一问题提供高效解决方案。

该底涂剂通过渗透金属表面氧化层，与硅胶硫化过程中的活性基团形成共价键，构建“金属-底涂层-硅胶”三位一体粘接结构。实测显示，经HR-328处理的硅胶与不锈钢粘接强度达18N/cm²，较传统工艺提升400%；在160℃硫化温度下，粘接层仍保持90%初始强度，满足汽车灯具、传感器等高可靠性需求。某新能源汽车厂商采用该底涂剂后，其电池包硅胶密封圈与铝合金外壳的粘接良率从75%提升至99%，且通过-40℃至120℃冷热循环500次测试，无泄漏、无脱落。

HR-328的工艺兼容性突出：支持喷涂、浸泡、刷涂，表干时间仅需5分钟，可无缝衔接注塑、模压等硫化工艺。在电子元器件包胶中，该底涂剂使硅胶与铜基板的剥离强度提升至12N/cm，通过1000小时85℃/85%RH湿热老化测试，电阻变化率低于0.5%。其环保配方通过ROHS认证，适配医疗、消费电子等敏感领域。

从汽车密封到电子封装，HR-328正以“强粘接、耐极端”的特性，助力企业突破材料匹配瓶颈，实现产品性能与寿命的双重跃升，为工业制造提供可靠的粘接保障。