固态硅胶包铜用什么胶水粘接牢固？

HJL-216硅胶包金属底涂剂专为固态硅胶与铜材的高强度粘接设计，采用纳米级硅氧烷聚合物配方，通过化学键合技术实现硅胶与铜表面的深度融合。其耐温范围-50℃至260℃，抗拉强度达45MPa，可承受5000次弯折测试无脱落，且通过RoHS环保认证，保障电子元器件的可靠性。

在电子元器件、传感器等精密制造领域，固态硅胶包铜工艺需解决硅胶与铜材因热膨胀系数差异导致的粘接失效问题。HJL-216硅胶包金属底涂剂通过活性基团与铜表面氧化层反应，形成耐高温化学键，使粘接强度提升至传统工艺的3倍以上，有效防止硅胶脱落或开裂。

核心优势：

高强度粘接：抗拉强度达45MPa，剥离强度超15N/cm，满足高频振动场景需求，实测5000次弯折后粘接界面无裂纹。

宽温域适应：可在-50℃至260℃环境下稳定工作，适应极端气候条件，保障电子设备在车载、工业场景中的可靠性。

环保安全：通过RoHS认证，无卤素、无重金属，符合电子消费品环保标准，可直接用于出口产品。

工艺适配性：

支持刷涂、喷涂及浸涂工艺，底涂层厚度可控在5-10μm，固化时间8-12分钟（室温），搭配180℃热压硫化可缩短至3分钟。针对铜材表面氧化层，HJL-216底涂剂可渗透至0.5μm深度，形成梯度粘接层，确保硅胶与铜基材的间隙填充率超98%。

某传感器厂商采用HJL-216后，产品不良率从3.2%降至0.2%，返修成本降低80%。该底涂剂已成为高频电子连接器、柔性电路板等硅胶包铜工艺的首选方案，助力企业提升产品竞争力。